巴基斯坦首個(gè)RISC-V處理(lǐ)器(qì)亮(liàng)相(xiàng)

日(rì)前，由巴基斯坦UIT大學團隊設計(jì)的(de)首個(gè)RISC-V處理(lǐ)器(qì)正式亮(liàng)相(xiàng)。據該國(guó)總統表示，該技(jì)術團隊在首個(gè)RISC-V處理(lǐ)器(qì)上(shàng)的(de)表現(xiàn)非常出色。作(zuò)為(wèi)一個(gè)擁有(yǒu)大量人(rén)口的(de)國(guó)家(jiā)，他(tā)也認為(wèi)發展巴基斯坦芯片和(hé)IT産業(yè)具有(yǒu)迫切性和(hé)重要性。

沒有(yǒu)芯片，俄羅斯将何去(qù)何從(cóng)

在俄羅斯稱烏克蘭采取“特殊行動”後，以美(měi)國(guó)政府為(wèi)首的(de)許多歐洲國(guó)家(jiā)都(dōu)宣布對(duì)俄羅斯實施全面制裁。無數大品牌已經離開(kāi)俄羅斯。更糟糕的(de)是，在技(jì)術開(kāi)發方面，許多芯片制造商也停止向俄羅斯供應芯片。當中就包括AMD、英特爾和(hé)台積電(diàn)，這(zhè)無疑就讓俄羅斯本就薄弱的(de)芯片産業(yè)變得雪(xuě)上(shàng)加霜。

先進封裝：誰是赢家(jiā)？誰是輸家(jiā)？

近(jìn)年(nián)來(lái)，因為(wèi)傳統的(de)晶體(tǐ)管微(wēi)縮方法走向了末路(lù)，于是産業(yè)便轉向封裝尋求提升芯片性能的(de)新方法。例如近(jìn)日(rì)的(de)行業(yè)熱點新聞《打破Chiplet的(de)最後一道(dào)屏障，全新互聯标準UCIe宣告成立》，可以說(shuō)把Chiplet和(hé)先進封裝的(de)熱度推向了又(yòu)一個(gè)新高(gāo)峰？


那(nà)麽為(wèi)什麽我們需要先進封裝呢(ne)？且看(kàn)Yole解讀一下(xià)。

SIA：中國(guó)半導體(tǐ)銷售，同比上(shàng)升24.4%

Apple M2芯片将亮(liàng)相(xiàng)：SOM的(de)勝利

Apple M1 的(de)發布風(fēng)靡全球，從(cóng)那(nà)時(shí)起，它證明(míng)了基于 ARM 內(nèi)核的(de)定制矽可以與主流 CPU 技(jì)術競争。是什麽讓 Apple M1 如此獨特，SoM 和(hé) SoC 有(yǒu)什麽優勢，為(wèi)什麽 Apple M2 的(de)傳聞證明(míng)了 SoM 設計(jì)的(de)成功？