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先進封裝：誰是赢家(jiā)？誰是輸家(jiā)？
近(jìn)年(nián)來(lái)，因為(wèi)傳統的(de)晶體(tǐ)管微(wēi)縮方法走向了末路(lù)，于是産業(yè)便轉向封裝尋求提升芯片性能的(de)新方法。例如近(jìn)日(rì)的(de)行業(yè)熱點新聞《打破Chiplet的(de)最後一道(dào)屏障，全新互聯标準UCIe宣告成立》，可以說(shuō)把Chiplet和(hé)先進封裝的(de)熱度推向了又(yòu)一個(gè)新高(gāo)峰？


那(nà)麽為(wèi)什麽我們需要先進封裝呢(ne)？且看(kàn)Yole解讀一下(xià)。
來(lái)源:半導體(tǐ)行業(yè)觀察 | 作(zuò)者:sophie | 發布時(shí)間(jiān): 2022-03-07 | 3044 次浏覽 | 分享到:

三星擁有(yǒu)類似于 CoWoS-S 的(de) I-Cube 技(jì)術。三星是 3D 堆棧內(nèi)存解決方案的(de)領導者之一，提供 HBM 和(hé) 3DS。其 X-Cube 将使用混合鍵合互連。
ASE 估計(jì)為(wèi)先進封裝投入了 20 億美(měi)元的(de)資本支出，是最大也是唯一一個(gè)試圖與代工(gōng)廠(chǎng)和(hé) IDM 競争封裝活動的(de) OSAT。憑借其 FoCoS 産品，ASE 也是目前唯一具有(yǒu) UHD FO 解決方案的(de) OSAT。
其他(tā)OSAT 不具備在先進封裝競賽中與英特爾、台積電(diàn)和(hé)三星等大公司并駕齊驅的(de)财務和(hé)前端能力。因此，他(tā)們是追随者。



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