如果中國(guó)大陸半導體(tǐ)發展繼續保持強勁勢頭——在未來(lái)三年(nián)保持 30% 的(de)複合年(nián)增長(cháng)率——并假設其他(tā)國(guó)家(jiā)/地(dì)區(qū)的(de)産業(yè)增長(cháng)率保持不變，到 2024 年(nián)，中國(guó)大陸半導體(tǐ)産業(yè)的(de)年(nián)收入可能達到 1160 億美(měi)元，超過 17.4 % 的(de)全球市(shì)場(chǎng)份額 。這(zhè)将使中國(guó)大陸在全球市(shì)場(chǎng)份額上(shàng)僅次于美(měi)國(guó)和(hé)韓國(guó)。

同樣令人(rén)吃(chī)驚的(de)是中國(guó)湧入半導體(tǐ)行業(yè)的(de)新公司數量。SIA表示，2020年(nián)，中國(guó)大陸有(yǒu)近(jìn)1.5萬家(jiā)企業(yè)注冊為(wèi)半導體(tǐ)企業(yè)。這(zhè)些新公司中有(yǒu)大量是專門從(cóng)事(shì) GPU、EDA、FPGA、AI 計(jì)算(suàn)和(hé)其他(tā)高(gāo)端芯片設計(jì)的(de)無晶圓廠(chǎng)初創公司。其中許多公司正在開(kāi)發先進的(de)芯片，在前沿工(gōng)藝節點上(shàng)設計(jì)和(hé)流片設備。中國(guó)高(gāo)端邏輯器(qì)件(jiàn)的(de)銷售也在加速增長(cháng)，中國(guó) CPU、GPU 和(hé) FPGA 部門的(de)總收入以每年(nián) 128% 的(de)速度增長(cháng)，到 2020 年(nián)收入接近(jìn) 10 億美(měi)元，遠(yuǎn)高(gāo)于 2015 年(nián)的(de)6000 萬美(měi)元。